晶圆切割平台

精密直线导轨,超高直线度,开放式结构、低侧向高度,更好的几何性能和更高的承载能力等产品特点。XY 一体式设计直驱平台,水平直线度小于 ±1um,具备集中注油、金属接地等辅助功能等结果特点,适用于晶圆划片、晶圆检测等多种半导体行业。可以根据客户需求配置、行程、负载、特殊结构等进行评估定制。

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