梯欧开机器人(苏州)有限公司
TOKK Robot (Suzhou) Co, Ltd.
在电子制造行业向着高精度、高可靠性、全流程追溯不断迈进的今天,PCB板上的标记已不再是简单的字符,而是承载着型号批次、生产日期、质量溯源等关键信息的数据载体。无论是在消费电子、汽车电子还是航空航天领域,清晰、持久、高精度的PCB标记都是保障产品质量与全生命周期追溯能力的重要一环
在智能手机向高屏占比、多曲面、轻薄化不断演进的趋势下,手机中框作为承载屏幕、电池、主板等核心部件的结构件,其外观质量直接关系到整机装配精度与用户体验。 随着人工智能技术与深度学习算法的成熟应用,智能检测设备正逐步替代传统人工目检,实现对手机中框36
在汽车制造向电动化、智能化、轻量化加速转型的今天,零部件的粘接、密封与固定工艺正面临****的精度与可靠性挑战。点胶设备作为高精度自动化流体控制装备,通过精确涂覆胶水、油脂、密封剂等流体材料,在传感器封装、控制器保护、扬声器固定等场景中发挥着关键作用。
在PCB制造领域,每一次工艺革新都推动着电子产业向更高密度、更细线宽迈进。LDI(Laser Direct Imaging)激光直接成像技术,彻底摒弃了传统菲林掩膜板,通过高能紫外激光直接在基板表面进行图形化曝光,实现了从“有模制造”到“无模直写”的工艺跨越。 这项技术如
在工业自动化向高精度、高速度、高集成度不断迈进的今天,光通讯、电子制造、激光加工、医疗器械等领域对精密定位的需求已从丝级迈向微米甚*亚微米级。 TOKK推出的超精密电动滑台系列,凭借微小型研磨级滚珠丝杠传动、紧凑便携的结构设计以及微米级重复定位精度,为
在XR(VR/AR)设备与智能手机产业快速迭代的背景下,光学模组的生产精度直接决定了显示效果与成像质量。贴附设备作为核心工艺装备,需将光学膜片、显示屏、缓冲泡棉、导电胶、二维码标签等物料精准贴附*指定位置,其运动系统的精度与稳定性*关重要。 TOKK提供的“
在3C电子制造领域,平板电脑(PAD)内部磁铁的压合工序直接关系到机身结构强度与配件吸附体验。随着产品向轻薄化、高集成度发展,磁铁装配的精度与一致性要求日益提升,同时产线对设备的高速、高稳定性及多轴协同能力提出了严苛挑战。 TOKK提供的直线模组,采用风琴
在现代电子制造中,PCB板上的点胶工艺是保障元器件固定、绝缘防护、抗震耐湿的关键环节。随着终端产品向小型化、高密度方向演进,点胶位置的精度要求已从毫米级提升*微米级,同时产线节拍对运动速度与同步性也提出了更高挑战。 传统普通模组因存在背隙、摩擦波动等
在现代制造业向高精度、高效率、高洁净度不断迈进的今天,半导体晶圆切割、芯片封装、精密电子组装等工艺对运动控制系统的要求已提升*微米甚*亚微米级。直线电机凭借其高速度、高精度、复杂轨迹适应能力,成为这些领域的核心传动部件。 然而,在晶圆切割等超净环
在**笔记本向**轻薄化与高性能不断突破的背景下,散热系统的制造精度直接决定了芯片能否持续满血释放。散热片与基板、散热鳍片之间的焊接,不仅要承受高密度热流,还需在微小的结构空间内实现无缺陷连接。 五轴激光点焊机凭借空间多角度加工、低热影响等优势成为主流工艺,但其运动系统必须