TOKK新品LRA

半导体领域的技术新篇章，直线旋转执行器的实力之作！

  随着半导体行业迅速发展和3C产品对精细装配的需求不断提高，核心执行部件的性能已成为行业发展的关键因素之一。

  举例来说，IGBT芯片封测设备在处理晶圆时，需要将执行部件操作的力度保持在非常精确的范围内；而在手机摄像头模组的装配过程中，执行器需要具备非常高的定位精度、柔和的“软着陆”能力以及超长的使用寿命和稳定性。

  为了满足这些行业的精密制造需求，TOKK自2021年起投入大量资源进行研发，经过两年的努力，近日终于成功突破量产难题，推出了高稳定性的LRA系列直线旋转执行器产品，广泛应用于半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等领域。

针对产品的可靠性和工艺稳定性，TOKK的LRA系列产品采用了差异化的技术路线，主要优势如下：

1.精确力控补偿与柔和着陆技术，实现精细力控操作

  TOKK在不同行程的LRA产品中采用了合适的动力源，通过线性差值补偿算法，补偿了动力源全行程的推力波动，降低了温度对精度的影响。

2.采用恒力磁性弹簧技术，提高全寿命周期力控稳定性

  TOKK在LRA产品中采用恒力磁性弹簧技术，实现全行程恒力输出，确保产品在整个使用过程中保持稳定的力控性能。

磁性弹簧与拉簧对比

3.利用自主研发光编技术实现高精度定位

  LRA产品的线性运动和旋转运动均基于直驱技术。TOKK历经近一年时间研发了高精度光栅编码器，提高了直驱定位精度。

4.航天级的过程质量控制，确保量产质量稳定性

  为提高量产稳定性，TOKK依赖补偿算法的自适应补偿能力，提高软件的鲁棒性；同时，在生产制程控制方面引入航天质量控制专业人士进行指导，确保产品批量交付的一致性和稳定性。

  TOKK推出的LRA系列直线旋转执行器产品凭借其精确力控补偿、柔和着陆技术、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术，为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供了强大的支持。这一技术突破有望进一步推动相关行业的高速发展，为精密制造领域带来革命性的变革。在快速变革的科技时代，TOKK的突破性产品为行业创新提供了强有力的支撑。LRA系列直线旋转执行器的成功研发和量产，不仅为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等领域注入了新的活力，还将让更多的用户受益于精密制造技术的进步。TOKK的成就将激发整个行业的创新热情，指引精密制造领域迈向更高的水平。